韩国MicroPioneer

X射线金属镀层测厚仪

XRF-2020

应用：电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层：

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

XRF-2020三款机型均为全自动台面，自动雷射对焦。

韩国MicroPioneer

XRF-2020测试范围  

镀金: 0.03-6um

镀钯: 0.03-6um

镀镍: 0.5-30um

镀锡: 0.3-50um

镀银: 0.1-50um

镀铬: 0.5-30um

镀锌: 0.5-30um

镀锌镍合金： 0.5-30um

Micro PioneerXRF-2020测厚仪精度

表层：±5%以内

第二层：±8%以内

第三层：±15%以内

韩国MicroPioneer

微先锋XRF-2020X-RAY膜厚仪

可测单镀层，双镀层，多镀层，合金镀层等，不限底材。

如单镀层铜上镀银，铜上镀镍，铜上镀锌，铜上镀锡，铁上镀镍等

双镀层如铜上镀镍镀金，铁上镀铜镀镍，铜上镀镍镀银等，不限底材

多镀层如：ABS上镀铜镀镍镀铬，铁上镀铜镀镍镀金等，不限底材合金镀层如：铁上镀锌镍等。不限底材