应用领域

该设备用于通过磁控溅射法沉积非金属薄膜与金属薄膜，用户可以根据工艺的需要选择单靶独立工作、四靶轮流工作或四靶任意组合共溅等工作模式。

该设备由主腔室和预备室两个真空室组成。主腔室用于镀制薄膜，完成用户主要镀膜工艺过程。

预备室通过高真空插板阀与主腔室相连，可以用于镀膜前基片与镀膜后薄膜的等离子清洗，并可以在不破坏主腔室真空的条件下更换基片。

设备描述

镀膜室：

1. 有效尺寸约￠550×500，极限真空：5×10-5Pa；

2.腔体具有自加热烘烤除气功能；

4.基片尺寸“4吋。可实现旋转、升降；

5. 加热温度600℃，控温精度±1度；

预备室：

1. 有效尺寸约￠300×350；极限真空：5×10-4Pa；

2. 腔体具有自加热烘烤除气功能；

3. 对基片射频溅射清洗功能；

4. 配置基片库，可一次装卡4片基片；