应用领域

磁溅射镀膜机是一种普适镀膜机，用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系。

可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜和其他化学反应膜，亦可镀铁磁材料。

主要用于实验室制备有机光电器件的金属电极及介电层，以及制备用于生长纳米材料的催化剂薄膜层。

该设备用于制备导电薄膜、光波导薄膜、光学薄膜等。广泛应用于大专院校、科研机构。

技术参数

1．极限真空压力:5×10-5Pa；

2．靶直径(mm): Φ50轴向移动20；

3．靶单位面积功率:(W/cm2)15～20；

4．靶电源功率(W):DC1000W—RF500W；

5．基片加热温度:0～500℃可控; 

6．恢复真空抽气时间(分):从大气至5×10-4Pa＜20;

7．靶功率(W):600;

8．基片沉积率(nm/s)(AL):3; 

9．气体流量:0～300SLM。