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产品描述
具有热蒸发和电子枪蒸发镀膜功能，同时还具有磁控溅射镀膜功能。一台设备具有多种功能。
该设备主要配备左热蒸发室、右电子枪室、磁控溅射室等。其中左热蒸发室用于各种金属、有机物的真空镀膜（难熔金属除外）；电子枪室用于难熔金属、非金属材料以及高纯度薄膜的真空蒸镀；磁控溅射室用于制备可以做成靶材的金属，金属氧化物、碳化物、合金等的薄膜。
技术参数
1．极限真空压力：8×10-5 Pa
2．磁控靶直径(mm)：50
3．恢复真空抽气时间（min）：<20
4．左热蒸发室：Φ500×400
5．右电子枪、磁控溅射室：Φ500×500，手动气弹簧上开盖
6．坩埚容积：40ml
