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磁溅射镀膜机是一种普适镀膜机,用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系。
可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜和其他化学反应膜,亦可镀铁磁材料。
主要用于实验室制备有机光电器件的金属电极及介电层,以及制备用于生长纳米材料的催化剂薄膜层。
技术参数
1.极限真空压力:9×10-5Pa
2.靶直径(mm):50
3.靶单位面积功率(W/cm2):20
4.靶电源功率(W):DC1000;RF500
5.基片加热温度:室温-500℃ 可控
6.恢复真空抽气时间(min):<30
7.基片沉积速率(nm/s):3
8.气体流量:0-200slm
9.电压(KV):0-35可调
10.束流(NA):≤100
11.扫描面积(mm2):120×120
12.束斑尺寸(mm):2-10