610610 光刻机
EVG 610 光刻机主要应用于半导体、微电子、光电、生物医疗等领域,在生产精密电子元件、微型机械元件和光学元件等方面有着广泛的应用。 参考价面议620NT620NT 光刻机
EVG 620NT 光刻机主要应用于半导体、微电子、光电、生物医疗等领域,用于生产精密电子元件、微型机械元件和光学元件等。 参考价面议510510 晶圆键合系统
EVG 510 是一款高效率的微结构光刻机。主要用于多层芯片制造,特别适用于需要高精度、高效率、低成本和高产量的高科技领域。 参考价面议520IS520IS 晶圆键合系统
EVG 520IS 是一款高效的芯片键合系统,这种系统是一种高效、灵活的解决方案,用于提供高精度的晶元键合以及片上结构,以满足微电子制造的需求。它的特点是采用高精度的光学定位技术,具有快速、准确、可靠的键合特性。主要用于晶片键合、封装等领域。 参考价面议805805 解键合系统
EVG 的 805 解键合系统是一种高效的解键合解决方案,用于制造各种微电子器件,特别适用于高频、高功率等特殊需求。 参考价面议620BA620BA 对准系统
EVG 620BA 对准系统是 EVG 公司生产的一种光学对准系统。主要用于帮助用户精确地对齐样品,以确保高质量的光学处理。EVG 620BA 对准系统具有高精度、高速度、高可靠性等优点,适用于许多不同的光学处理应用,如光学键合、光刻等。 参考价面议HP-150HP-150 桌面式热板
HP-150热板应用于光刻、MEMS 或相似工艺中,为提供精准的前烘和后烘工艺而存在。温度范围默认可达到 250°C。设定温度与实际温度之间几乎无偏差,可达到非常高质量的工艺水平。 HP系列热板具备高水平的温度精度重现性以及温度分布均匀性。可以处理150 × 150mm尺寸的基片。 热板加热表面有玻璃盖板,方便清洁。有此设计,也能大限度降低维护成本。因此,SAWATEC热板是实验室、研发、试产项目及研究所的优选。 参考价面议HP-200HP-200 柜式热板
HP-200 热板应用于光刻、MEMS 或相似工艺中,为提供精准的前烘和后烘工艺而存在。温度范围默认可以达到 250°C。设定温度与实际温度之间几乎无偏差,可达到非常高质量的工艺水平。HP 系列热板具备高水平的温度精度重现性以及温度分布均匀性。可处理 200 × 200mm 尺寸的基片。 热板加热表面有玻璃盖板,方便清洁。有此设计,也可大限度降低维护成本。因此,SAWATEC 热板是实验室、研发、试产项目以及研究所的优选。 参考价面议SM-150SM-150 手动匀胶机
SM-150 是手动或半自动薄膜涂覆的优选,适用于表面没有或有非常低形貌的基板涂胶作业。大多光刻胶与涂层材料都可被均匀涂覆到尺寸为150 mm (6”)的晶圆或尺寸为127 × 127 mm (5” × 5”)的基板上。工艺腔设计可满足直径为176 mm。 参考价面议SM-200SM-200 半自动匀胶机
半自动匀胶机 SM-200 可处理没有或表面结构非常低的衬底。SM系列,拥有高水平的均匀性和重复性。所有商业光阻剂都可被均匀涂布。针对多种多样的应用设计的专用卡盘,有助于提高在基材选择方面的高度灵活性和可使用性。 参考价面议iSPRAY-300iSPRAY-300 半自动喷胶机
针对具备高度结构化晶圆形貌、深度 MEMS 结构或不平整表面特征的基板,SAWATEC 公司的 iSPRAY-300 能确保尽可能均匀的喷涂效果。它是一款精密的喷胶机,适用于手动喷涂或喷雾显影工艺,主要被应用于研究与开发实验室,尤其是 MEMS 加工的试产和小量产场合。 经过工艺优化的喷嘴能够结合低粘度的、特别适用于喷涂作业的光刻胶生成精细的小液滴。在一个封闭式工艺室中喷嘴经由“弓”字型行进路径进行喷涂,由此可确保整个基板表面上均匀的喷涂效果及高度可再现性。 参考价面议SMD-200SMD-200 半自动显影机
对曝光后的光刻胶进行显影是很关键的一步,因此需要谨慎选择显影工艺和显影剂。半自动显影机 SMD-200 可保证即使再厚的胶层均可实现高超的显影工艺效果,低化药消耗及可靠的重复性。SMD 系统可以用于清洗、显影和刻蚀。 参考价面议