520IS 晶圆键合系统

520IS520IS 晶圆键合系统

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-04-07 10:08:35
132
产品属性
关闭
上海德竹芯源科技有限公司

上海德竹芯源科技有限公司

免费会员
收藏

组合推荐相似产品

产品简介

EVG 520IS 是一款高效的芯片键合系统,这种系统是一种高效、灵活的解决方案,用于提供高精度的晶元键合以及片上结构,以满足微电子制造的需求。它的特点是采用高精度的光学定位技术,具有快速、准确、可靠的键合特性。主要用于晶片键合、封装等领域。

详细介绍

主要特点及参数

优良的键合效果:使用高功率的光源和的光学技术,可以在短时间内完成高效的键合处理

高精度:系统内部配备了高精度的定位技术,可以确保键合过程中的高精度

多种键合技术:支持多种键合技术,可以满足不同生产需求

易于操作:系统内置了人性化的操作界面,可以让操作人员快速熟悉操作流程

多种键合模式:系统提供多种键合模式,可满足不同的键合要求,包括表面键合、边缘键合、整片键合等

高精度光学定位:采用高精度光学定位技术,可确保键合精度,从而提高生产效率

易于使用:具有易于使用的操作界面,操作员可以快速上手

可靠性:系统采用的设计理念和技术,具有很高的可靠性

工作尺寸:可根据客户需求定制

光源:激光光源

键合速度:可根据客户需求定制

定位精度:可根据客户需求定制

工作尺寸:可根据客户需求定制

光源:激光光源

键合速度:可根据客户需求定制

定位精度:可根据客户需求定制

上一篇:玩具触摸性测试方法 下一篇:塑料熔融指数测试指导书
热线电话 在线询价
提示

请选择您要拨打的电话: