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设备功能
● 倒易空间扫描(RSM) – 一分钟完成自动扫描及自动分析
● 高分辨衍射(HRXRD) – W/2T,2T/W,2T……扫描
● 摇摆曲线(Rocking Curve) – W 扫描
● 反射率(XRR) – 材料密度,厚度,粗糙度(Option)
● 晶格参数(Lattice parameter),晶向(Orientation)及晶面鉴定(Reflection plane)
● 切角(Off-Cut)及平辺方向(Flat)鉴定
● 晶体缺陷鉴定(Defect)
● 曲率半径鉴定(Curvature)
● 应力(Strain)及弛裕度(relaxation)鉴定
● 晶格失配率鉴定(Mismatch)
● 成份分析,厚度分析