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● 高度集成全自动化解决方案,覆盖非常复杂的测试
● 支持测试温度范围 25-95 度
● 测量完成 DUT 可自动分类
激光二极管芯片测试参数
LIV测量参数
● Ith阈值电流 < 1%
● SE斜效率 < 2%
● Iop工作电流
● Vop工作电压
● Pop工作功率
● Pbop背向工作功率
● Vf正向工作电压
● Pf前向功率
● Pb背向功率
● Rs等效电阻
● PfKink功率Kink
● PfIkink电流Kink
● PfLineary前向功率线性度
● PbKink前向功率Kink
● PbIkink背向功率Kink
● PbLineary背向功率线性度
● Iroll滚降电流点
光谱测量参数
● ʎc中心波长 <20pm@可调激光器/<0.1nm@其它激光器
● ʎp峰值波长 <20pm@可调激光器/<0.1nm@其它激光器
● SMSR边模抑制比 <3dB
● SMSR边摸抑制比 <2dB
● Pʎp峰值功率
● ʎ2pL左边第二峰值波长
● Pʎ2pL左边第二峰值功率
● ʎ2pR右边第二峰值波长
● PΛ2pR右边第二峰值功率
● DeltaPLR左右峰值功率差值
● FWHM3dB 带宽
● 20dB Bandwidth20dB 带宽
EA测量
● IdarkEA暗电流
● EREA 直流小光比 <+/-0.2dB
● LVI Curve功率& EA电流曲线 vs EA偏置电压
近场远场
● Near Field Beam waist近场束腰
● Near field angle @ X axisX 轴近场发散角
● Near field angle @ Y axisY 轴近场发散角
● Near M^2M 平方因子
● Far field angle @ Y axisX 轴远场发散角
● Far field angle @ X axisY 轴远场发散角
激光二极管芯片测试系统指标
系统特性
● DUT 类型:Die or CoC/CoS
● 芯片ID识别成功率:99%
● 分类功能:支持 4-6 晶圆盘,软件配置分类计划
● 光测试能力:同时支持前向/背向光测试
● 温区数量:2温区测试座
● NG DUT 容器:支持
● ESD保护:所有和 DUT 相关的材料都是 ESD 防护的,良好接地
● 周期时间:<8s 完成所有流程测试,包括:上料/运输/下料/分类/LIV测试/光谱测试
温度控制
● 温度控制方法:TEC 和加热板
● 温度控制范围:0°C 到 100°C
● 温度控制分辨率:± 0.1°C
● 温度控制精度:± 1°C
● 温度控制稳定度:± 0.5°C
● 温度防护能力:硬件防护@ >150°C
激光器控制
● 激光器驱动类型:每个芯片独立驱动
● 驱动电流极性:双极性
● 驱动电流范围:3A CW 和脉冲 10A
● 脉冲工作模式:支持 50us 脉冲到 CW,占空比 0-99%
● 驱动电流回读:包含
● 驱动电流分辨率:0.05% @满量程
● 驱动电流精度:± 0.05% @满量程
● 驱动电流稳定度:± 0.03% @满量程
● 驱动一致性电压:0-+/-60V 可配置
● 电压测量范围:+/-60V
● 电压测量精度:± 10mV
● 电压测量分辨率:0.03%
● 驱动电压范围:<0%
● 驱动电压精度:<0%
● 驱动电压分辨率:<0%
● 标称工作电过冲:<0%
● 异常工作电过冲:±3.3V
● 标称工作电下冲:±5V
● 异常工作电下冲:±50mV
● 时间探测:功率丢失、网络丢失、短路、开路和过温
光学测量
● 光功率测量能力:同时支持前向/背向测试
● 光功率测量范围:0-30 mW
● 光功率波长范围:900-1700 nm
● 光谱范围:700-1650 nm
● 光波长精度:50 pm
● 光波长分辨率:50 pm
机构参数
● DUT上料能力:6 英寸晶圆盘;X/Y/角度可调;XY 移动距离 80 mm
● DUT 位置精度:XY 位置精度 ≤10μm;重复性 ≤±1μm;旋转位置精度 ≤0.1° 旋转重复性 ≤0.1°
● DUT 捡起精度:移动范围 4 mm;重复性 ≤2μm
● DUT 探针精度:移动范围 3 mm;重复性 ≤2μm
● DUT 传输机构:均采用高精度步进电机带动,同步带传动,高精度滑轨导向实现
通用参数
● 尺寸:1250×1000×1800 mm(L×W×H)
● 输入气体压力:0.4-0.6 Mpa
● 输入交流电源:200-240 V, 50-60 Hz
● 计算机型号:Advantech
● 操作系统:Microsoft Windows 7
● 软件平台:Microsoft .Net
● 软件语言:C#
● 数据库:SQL
● 器件连接测试工具:集成
● 测试计划配置工具:集成
● 测试数据查询工具:集成