线路板镀层膜厚测试仪用于测量金属电镀层的厚度，包括单镀层、双镀层、多镀层的测试，是目前各电镀厂家对产品品质检测的仪器之一。行业用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量.
新型号设计，快速分析（几秒）1-4层镀层厚度，多款规格，例如标准样品台、加深样品台或自动程控样品台，满足所有样品类型，开槽式样品舱可检测大面积样品，例如印制线路板等.符合ISO3487和ASTM B568检测方法.

线路板镀层膜厚测试仪主要特点：
薄膜FP软件：可对应于含无铅焊锡在内的合金电镀或多层电镀的测量，应用范围广泛。
可打印检测报告：利用Microsoft的Office操作系统可将检测报告工作之便简单快速地打印出来。
激光自动对焦功能：只需轻轻按一下激光对焦按钮，就可自动进行对焦。
防止冲撞功能：对于测量有高低差的样品时，配置了为防止样品和仪器冲撞的自动停止功能。