镀金膜厚测试仪用于测量金属电镀层的厚度，包括单镀层、双镀层、多镀层的测试，是目前各电镀厂家对产品品质检测的仪器之一。行业用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量.
新型号设计，快速分析（几秒）1-4层镀层厚度，多款规格，例如标准样品台、加深样品台或自动程控样品台，满足所有样品类型，开槽式样品舱可检测大面积样品，例如印制线路板等.符合ISO3487和ASTM B568检测方法.

镀金膜厚测试仪规格描述：
1 X射线激发系统：垂直上照式X射线光学系统。
2 快速、精确的分析：大面积正比计数探测器和博曼仪器50瓦微聚焦X射线光管（X射线光束强度大、斑点小，样品激发佳）相结合，提供*灵敏度
3 准直器程控交换系统：可同时装配4种规格的准直器。
4 的*稳定性：自动热补偿功能测量仪器温度变化并做修正，确保稳定的测试结果 
5 例行进行简单快速的波谱校准：可自动检查仪器性能（例如灵敏性）并进行必要的修正，坚固的工业设计，可在实验室或生产线上操作。 
6 简单的元素区分：通过次级射线滤波器分离元素的重叠光谱，性能优化
7 可分析的元素范围大：预置800多种容易选择的应用参数/方法
8 测厚范围可测定厚度范围：取决于您的具体应用，基本分析功能采用基本参数法校正。
9 样品种类：镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)