bowman半导体膜厚测试仪用于测量金属电镀层的厚度，包括单镀层、双镀层、多镀层的测试，是目前各电镀厂家对产品品质检测的仪器之一。行业用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量.
新型号设计，快速分析（几秒）1-4层镀层厚度，多款规格，例如标准样品台、加深样品台或自动程控样品台，满足所有样品类型，开槽式样品舱可检测大面积样品，例如印制线路板等.符合ISO3487和ASTM B568检测方法.

bowman半导体膜厚测试仪技术指标：
★ 元素分析范围：从AL到U
★ 一次性可同时分析多层镀层
★ 分析厚度检测出限zui高达0.01um
★ 同时可分析多达5层以上镀层
★ 相互独立的基体效应校正模型，厚度分析方法
★ 多次测量重复性zui高可达0.01um
★ *工作稳定性小于0.1um（5um左右单镀层样品）
★ 温度适应范围：15℃~30℃
★ 输出电压220±5V/50HZ（建议配置交流净化稳压电源）