博曼镀金膜厚测试仪用于测量金属电镀层的厚度，包括单镀层、双镀层、多镀层的测试，是目前各电镀厂家对产品品质检测的仪器之一。行业用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量.
新型号设计，快速分析（几秒）1-4层镀层厚度，多款规格，例如标准样品台、加深样品台或自动程控样品台，满足所有样品类型，开槽式样品舱可检测大面积样品，例如印制线路板等.符合ISO3487和ASTM B568检测方法.

博曼镀金膜厚测试仪

* 技术指标型号：元素分析范围从铝（AL)到铀（U）。
* 一次可同时分析zui多24个元素或五层以上镀层。
* 元素分析检出限可达2ppm，分析含量一般为2ppm到99.9％。镀层厚度zui薄可达0.005um，一般在20um内（不同材料有所不同）。
* 小孔准直器（zui小直径0.1mm），测试光斑在0.2mm以内。
* 高精度移动平台（定位精度小于0.005mm）。
* 任意多个可选择的分析和识别模型。
* 尺寸：576 x 495x545 mm
* 重量：90 kg
* 标准配置开放式样品腔。
* 精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
* 双激光定位装置。
* 铅玻璃屏蔽罩。
* Si-Pin探测器。
* 信号检测电子电路。
* 高低压电源。
* X光管。
* 高度传感器保护传感器计算机及喷墨打印机。