镀层膜厚测试仪用于测量金属电镀层的厚度，包括单镀层、双镀层、多镀层的测试，是目前各电镀厂家对产品品质检测的仪器之一。行业用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量.
新型号设计，快速分析（几秒）1-4层镀层厚度，多款规格，例如标准样品台、加深样品台或自动程控样品台，满足所有样品类型，开槽式样品舱可检测大面积样品，例如印制线路板等.符合ISO3487和ASTM B568检测方法.

镀层膜厚测试仪特点有：
1.可测量0.01um-300um的镀层。
2.可做各种镀层（多层、合金、多层鎳）的精密测量。
3.除平板形外，还可测量圆形、棒形（细线）等各种形状。
4.可制作非破坏性膜厚仪的标准板。
5.该电镀膜厚检测仪可检查非破坏式膜厚仪的测量精度。
6.博曼膜厚仪可高精度测量其他方式不易测量的三层以上的镀层。
7.可对测量数据进行统计处理，以及和逐级进行共同管理。
8.标准板校正值的计算和设定可自动进行，非常简单。
9.有微处理器来进行计算、储存、思考。
10.采用全对话是操作，因此，只要依据测量条件来进行设定就可测量情况，非常简单。
11.zui多可设定四层镀层，而每一层均可进行统计处理。例如：测量条件、平均值、zui大值、zui小值、上下限值、直方圆均可进行计算并可有列印机印出，制作测量报告很容易。
12.每种镀层所需的电解液、敏感度及搅动标准的选择，均可由电镀膜厚检测仪的微处理器自动判断、设定。
13.测量数据可由通讯网路来传輸，所以能和主机共同进行数据管理。
14.由于分解速度差距分得很细，因此可缩短测量时间。
15.可分离测量铜（合金）上的锡（合金）镀层间的扩散（合金）层。
16.由于可储存64个不同的测量情况，所以有相同的测量情况时，就不必再进行设定。每个测条件可储存9999个数据。