镀铜镍金半导体膜厚测试仪 用于测量金属电镀层的厚度，包括单镀层、双镀层、多镀层的测试，是目前各电镀厂家对产品品质检测的仪器之一。行业用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量.
新型号设计，快速分析（几秒）1-4层镀层厚度，多款规格，例如标准样品台、加深样品台或自动程控样品台，满足所有样品类型，开槽式样品舱可检测大面积样品，例如印制线路板等.符合ISO3487和ASTM B568检测方法.

镀铜镍金半导体膜厚测试仪 利用萤光X射线得到物质中的元素信息(组成和镀层厚度)的萤光X射线法原理。和萤光X射线分析装置一样被使用的X射线衍射装置是利用散乱X射线得到物质的结晶信息(构造)。而透过X射线多用于拍摄医学透视照片。另外也用于机场的货物检查。象这样根据想得到的物质信息而定X射线的种类。
X射线的能量穿过金属镀层的同时，金属元素其电子会反射其稳定的能量波谱。通过这样的原理，我们设计出：膜厚测试仪也可称为膜厚测量仪，又称金属涂镀层厚度测量仪，其不同之处为其即是薄膜厚度测试仪，也是薄膜表层金属元素分析仪，因响应环保工艺准则，故目前市场上zui普遍使用的都是无损薄膜X射线荧光镀层测厚仪。