线路板x荧光膜厚测试仪bowman用于测量金属电镀层的厚度，包括单镀层、双镀层、多镀层的测试，是目前各电镀厂家对产品品质检测的仪器之一。行业用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量.
新型号设计，快速分析（几秒）1-4层镀层厚度，多款规格，例如标准样品台、加深样品台或自动程控样品台，满足所有样品类型，开槽式样品舱可检测大面积样品，例如印制线路板等.符合ISO3487和ASTM B568检测方法.

线路板x荧光膜厚测试仪bowman精度及验收标准说明：
在仪器精度及稳定性发生争议时，双方采用BOWMAN公司原厂Au/Ni/Cu组合标准块校正仪器后，测量其组合标准块做为双方争议时确认验证仪器精度及稳定性的标准。
测量厚度值≥0.25um的金标准块，仪器自动连续测量10次，
售后服务：
质保期一年,一年内任何问题包括仪器配件问题均免费更换,交货安装操作培训直到操作人员能独立操作为准，在后续工作中如有需要培训,我们将免费*，*无数次限制，从接到报修开始，我们在1小时内响应，承诺48小时内*，通常上午接到，工程师下午到厂，下午来电，多数第二天上午到厂（特殊情况如节假日除外）