bowman电镀膜厚测试仪用于测量金属电镀层的厚度，包括单镀层、双镀层、多镀层的测试，是目前各电镀厂家对产品品质检测的仪器之一。行业用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量.
新型号设计，快速分析（几秒）1-4层镀层厚度，多款规格，例如标准样品台、加深样品台或自动程控样品台，满足所有样品类型，开槽式样品舱可检测大面积样品，例如印制线路板等.符合ISO3487和ASTM B568检测方法.

bowman电镀膜厚测试仪分析:
元素范围：铝13到铀92。
x射线激发能量：50 W(50 kv和1 ma)钨靶射线管
探测器：硅PIN检测器250 ev的分辨率或更高的分辨率
测量的分析层和元素：5层(4层镀层+基材)和10种元素在每个镀层成分分析的同时多达25元素
过滤器/准直器：4个初级滤波器,4个电动准直器（0.1 0.2 0.3 1.5mm）
聚焦:多固定聚焦与激光系统
数字脉冲处理:4096 多通道数字分析器与自动信号处理，包括X射线时间修正和防X射线积累
电脑:英特尔酷睿i5 3470处理器(3.2 ghz),8 gb DDR3内存,微软Windows 7专业64位等效
镜头:1/4 " cmos - 1280 x720 VGA分辨率
电源:150 w、100 ~ 240伏,频率范围47赫兹到63赫兹
工作环境:50°F(10°C)到104°F(40°C)小于98% RH,无冷凝水
重量:32公斤
内部尺寸:高:140毫米(5.5”),宽:310毫米(12),深:210毫米(8.3”)  140*310mm
外形尺寸:高:450毫米(18英寸),宽:450毫米(18),深:600毫米(24)    450*450mm