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超薄晶圆支持系统-支持极薄化晶圆的键合
可选真空热压/UV/激光等键合方式
键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准
超薄晶圆支持系统可自动完成晶圆键合（Wafer Bonding）工艺。
可选配晶圆键合后的在线检测功能 参考价￥100000 -
wafer debonding晶圆键合应用于晶圆临时性键合工艺
晶圆键合配有高精度机械手，可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜
解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜
可选配嵌入式紫外线照射模块
工控机+Windows系统
SECS/GEM 或简易联网能力 参考价￥100000 -
晶圆键合Wafer Bonder晶圆键合支撑晶圆进行自动对准
晶圆键合可自动完成晶圆键合（Wafer Bonder）工艺。
可选配晶圆键合后的在线检测功能
工控机+Windows系统
SECS/GEM 或简易联网能力 参考价￥100000 -
Rcx-o耐热型氧气测定仪Rcx-o能够把握氧浓度状态
氧气浓度测定模组RCX-O使用时需要特殊耐热外壳可以测定回流炉内的氧气浓度曲线
可以测定重要的焊接时基本上的实时氧气浓度曲线
可以在同样生产加热的状态下测定数据
测定范围有2种可以选择 参考价￥100000 -
RDT-250C静止型回流炉装置RDT-250C_日本MALCOM
通过上面热风短阵电路控制，在贴装基板时可５℃以内
在无铅焊锡贴装时，能进行理想的梯形温度曲线加热
消费电力低，实现了低成本 参考价￥17 -
KIC2000美国KIC炉温测试仪KIC2000（9、12通道）
KIC20000美国炉温测试仪有9、12通道2种。用来测试温度曲线，可应用于锡膏回流焊，胶水固化，波峰焊，返修站，以及其它工艺过程。 参考价￥12 -
X5系列X5系列_KIC-7通道/9通道/12通道炉温测试仪
·硬件强劲-易于使用-工艺优化
·2年质保-24小时客户支援
·智能数据处理软件 参考价￥12 -
KIC START6通道炉温测试仪KIC START_美国进口
美国KIC-6通道炉温测试仪KIC START是KIC推出的入门级的炉温测试仪，用来测试温度曲线，可应用于锡膏回焊，胶水固化，波峰焊，返修站，以及其它工艺过程。 参考价￥18 -
KIC-EXPLORERKIC-EXPLORER炉温测试仪（7/9/12通道）
KIC-EXPLORER炉温测试仪用来测试温度曲线，可应用于锡膏回流焊，胶水固化，波峰焊，返修站，以及其它工艺过程。有7、9、12通道可选。 参考价￥15