晶圆键合应用于晶圆临时性键合wafer debonding工艺

Wafer Debonding晶圆键合特点：

4”-8”/8”-12”晶圆适用，可应对薄晶圆键合。

晶圆键合智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。

晶圆键合可对已键合晶圆进行自动校正

可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合（Wafer Debonding)

晶圆键合配有高精度机械手，可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜

解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜

可选配嵌入式紫外线照射模块

工控机+Windows系统

SECS/GEM 或简易联网能力

晶圆键合Wafer Debonding规格参数：

晶圆键合机          wafer debonding系列

晶圆尺寸          4”-8”/8”-12”

支持基板          玻璃

激光/UV/加热器          可选

晶圆切割膜覆盖          搭载

解键合机撕膜模块 搭载

晶圆盒形式          兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料

其他                  SECS/GEM 或简易联网能力

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