超薄晶圆支持系统-支持极薄化晶圆的键合

超薄晶圆支持系统的特点：

4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。

可选真空热压/UV/激光等键合方式

键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。

键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准

超薄晶圆支持系统可自动完成晶圆键合（Wafer Bonding)工艺。

可选配晶圆键合后的在线检测功能

工控机+Windows系统

SECS/GEM 或简易联网能力

超薄晶圆支持系统规格：

贴片机                         Wafer Bonding系列

键合晶圆尺寸                 4”-8”/8”-12”

支持体基板                 玻璃

键合装置：真空热压/UV/激光 定制

粘贴装置                 搭载

晶圆盒形式                 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料

其他                         SECS/GEM 或简易联网能力

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