让镀层测厚工作更简单

• 坚固耐用的镀层和成分分析设备，可在工厂环境条件下获得重复精度很高的测试结果。

• 满足标准 ISO 3497, ASTM B568, DIN 50987

• 元素测试范围 Al (13) and U (92).

• Mo 靶材微聚焦 X 射线管，电压 45KV，45W 可调，满足各种镀层测试应用。

• 一代高分辨率硅漂移探测器 SDD

• 采用多毛细聚焦管技术，实际测量点尺寸小于 30 微米。

• 无标样法用于厚度和材质分析，可使用少量类型标准片节约标样成本

• 日常分析程序界面简单应用，方便切换，包含中英文在内多种操作语言。

• 高清摄像头可放大 16 倍，使复杂细小的样品易于定位。

• 电动，可程控高精度样品台

• 安全互锁功能，测试过程中舱门锁闭不可打开

• 激光聚焦和影像自动聚焦功能

• 可选配遥控杆控制样品台

*的软件功用于日程分析和数据处理

• 根据应用程序推荐校准条件且可自由更改条件设定。

• 批次测量数据统计功能包含 COV，值，最小值，平均值，标准偏差等质量控制参数

• 样品谱图峰位识别功能，样品未知元素定性功能

• 创建测试报告，报告模板可编辑，包含测试图像和统计数据

• 谱图对比功能用于多样品材质对比分析

X-ray 组件防撞保护功能

• 超大可视窗口用于查看样品位置及测试头位置

• 影像视窗可观察样品位置及 X 射线探头高度

• Z 轴防撞保护功能-测试头碰撞样品后 Z 轴锁定

选配功能

• 基于模式识别的图像处理软件，用于单点测量或重复几何形状的样本的精确定位。

Warranty:保固期

• 标准一年原厂保修