微焦X-RAY检测设备

微焦点射线检测设备，

二、仪器特点：

 XDX-DF130N型X-RAY无损检测仪,主要用于：半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、电子元器件、封装元器、集成电路、电容、热敏电阻、手机电路、电池、电路板、电子产品内部结构是否变形、空焊、脱焊、断裂、移位、等非破坏性检测；同时还可用于: 发热管、发热丝内部结构检测、铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测。

技术参数：

1、数字成像视场: 116X146mm（不同面积可订制)       

2、像素间距：49.5um；（高分辨率成像系统）         

3、间距：200-600mm；        

4、A/D转换；16/bits           

5、空间分辨率；10.LP/mm（高分辨率）

6、管电压：40-90kv；(进口微焦5um射线机)   

8、电脑系统:windows10；

9、电脑尺寸:16寸台式电脑(有线无线连接电脑)

10、远程控制: 远程操作软件；

11、有线传输端口：千兆网口；

12、无线传输:5G wifi；

13、外形尺寸：1350×800x710mm；

14、主机重量：210kg；    

15、适配器输出电压：DC24V。

16、交流电源频率:50-60hz；