无损检测仪

仪器特点：

 XDX-df160a型无损检测仪,主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测。

仪器技术参数：

1、数字成像视场: 130X160mm（不同面积可订制)       

2、像素间距：125um；         

3、间距：200-500mm；        

4、A/D转换；16/bits           

5、空间分辨率；4.0LP/mm

6、管电压：40-120kv；         

7、管靶流：0.2-1.5mA；

8、电脑系统:windows10；

9、电脑尺寸:15寸台式电脑(有线无线连接电脑)

10、远程控制: 远程操作软件；

11、有线传输端口：千兆网口；

12、无线传输:5G wifi；

13、外形尺寸：1350×800x710mm；

14、主机重量：210kg；           

15、适配器输出电压：DC24V。

16、交流电源频率:50-60hz；