北京飞凯曼公司提供NANO150F型半自动划片机（6英寸）。划片机利用高速旋转的镶嵌金刚石颗粒的超薄刀片，在水冷却的条件下将大片的器材切割成小片。其zui典型应用是将半导体圆片划成芯片，是电子产品生产中*的设备。本划片机可对多种基材进行切割划片,包括：硅集成电路，发光二极管，铌酸锂，压电陶瓷，砷化镓，蓝宝石，氧化铝，氧化铁，石英，玻璃，陶瓷，太阳能电池片等材料的划切加工。

日本NDS公司提供的NANO150F是一款满足6英寸样品划片要求的高性价比半自动划片机。也可用于多组小尺寸样品的切割需求。

主要附件：

各种规格的划片刀

主要技术指标：

1）主轴转速:60000rpm；

2）可切割片尺寸:6寸；

3）切割精度:3μm；

4）切割速度:0-300mm/s。

技术特色：

1）本平台设备齐全，有专业的技术人员，能提供电子封装的全套服务。

2）主轴中心给水冷却系统，可降低刀片热量，延长刀的使用寿命，提高切割质量

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