“科技红利”法分析存储器芯片市场现状
- 来源:华创证券 作者:郑震湘
- 2017/3/30 11:45:0537905
十年时间,452万研究生,如果我们按照一级学科电子科学与技术,二级学科微电子学与固体电子学进行预计,半导体集成电路芯片领域研究生占比10-15%,就是45.2—67.8万人,已经基本具备“科技红利”转型的人才基础,这也是中国半导体集成电路芯片产业开启2014—2024年十年大投入、大扩张的关键生产力。
1995—2004年“九零工程”为代表的中国半导体集成电路领域次大投入,实现了中国6寸、8寸硅片和晶圆的独立自主。
2014年国家大基金开启的中国半导体集成电路芯片领域的第二次大投入,重点针对12寸半导体硅片、晶圆国产化自主。这是本轮半导体涨价周期的核心的本质要素,我们认为行业研究要从表象分析到本质,如果只是过度纠缠于涨价的表象,那是坐井观天。我们从终端下游需求分析,到半导体晶圆供需关系分析,进而分析半导体硅片需求和供给的关系,制作了“半导体硅片需求和供给2016—2017年剪刀差”图,这个剪刀差的形成,历时8年周期形成,它带来的至少是半导体行业8年一遇的景气,请朋友们记住,这一切都源自于2014年国家大基金成立所开启的中国半导体集成电路芯片领域的第二次大投入的序章,它对中国半导体行业,以及延伸中国电子科技制造、通信设备行业的影响将远超当年的次大投入的“九零工程”。
这是中国半导体集成电路芯片产业的“超白金时代”!
我们采用“科技红利”分析方法,重点探讨了,中国半导体集成电路芯片行业的“有效研发投入”决定了中国电子科技行业“有效研发投入”,半导体集成电路芯片领域的突破,进而直接决定中国电子科技领域“有效研发投入转换系数”的突破。不仅如此,半导体集成电路芯片行业还决定了通信行业能否再上一个新台阶。我们可以发挥想象力,2014年国家大基金成立而拉开中国半导体集成电路芯片领域第二次大投入序章,将使得“有效研发投入”快速提升,如果提升到电子和通信行业平均水平,那么半导体集成电路行业“有效研发投入”,2017—2020年,将提高5-10倍。这将诞生许多大牛股,朋友们要展开想象力,这是半导体集成电路芯片行业的十年投资生命周期,如果这时候不重视半导体集成电路芯片行业,基本上就算放弃可未来三年五年中国科技股十倍牛股的机会。
买在当下!半导体集成电路领域的投资就是买在投入期,卖在释放期。2017年科技行业景气的投资机会就是半导体集成电路芯片,半导体集成电路芯片领域大的、确定性的投资机会就是存储器芯片!