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　　痛则通之！回溯半导体集成电路芯片次大投入的“九零工程”的投资启示
 

　　有些人会说，中国在科技领域的国家战略只有象征意义，不具有多少的经济效益，小编觉得说这句话的人是根本不懂中国科技行业发展的历史和意义。当我们今天为华为崛起于通信领域欢呼的时候，才能理解2008年党中央将3G通信列入“举国体制十六个重大项目”的意义，当我们今天为阿里巴巴的电商、腾讯的移动互联网时代欢呼的时候，才能理解2010年制定“宽带中国战略”的意义。
 

　　我们相信在三年五年之后，我们重新回顾考察中国半导体集成电路芯片、电子制造、通信行业的时候，才能够清晰而深刻的理解2014年国家大基金成立拉开第二次大投入序幕，半导体集成电路十三五规划的重大意义和深远影响。而这些，我们不得不回溯历*1990—2000年的次大投入的“九零工程”。
 

　　“九零工程”由“九零八”和“九零九”等系列子工程构成，具体项目请见下表：
 

　　半导体集成电路芯片是科技领域的基石！通过“九零工程”中国建立了自己的6寸、8寸硅片和晶圆产线，初步实现半导体集成电路的自主化，对*工的意义是重大的，资本市场对于“九零工程”是陌生而遥远，过于抽象。那么，我们可以说的具体一点，神舟飞船等2000年至今以来一系列的国家重大工程项目就是“九零工程”的具体贡献的体现。
 

　　我们今天许多耳熟能详的A股半导体公司，我们今天看到许多上市/借壳上市的军工芯片公司，都是在“九零工程”的次大投入中开始建设的。
 

　　1995—2004年，我们可以清晰看到，在半导体集成电路芯片产业次大投入的“九零工程”中，“有效研发投入”几乎是从零开始，但是直接有效的刺激了电子、通信行业的“有效研发投入”的快速提升。从另一个角度看，在半导体集成电路领域的投入100元，至少将直接带动相关联的下游行业400-500元的产值，这个经验是匹配于我们“科技红利”的“有效研发投入”这一指标的测算。
 

　　90年代的“九零工程”对于半导体集成电路芯片行业自身的影响不仅意义深远，同样经济效益是显著的。我们看到，随着“九零工程”开展，1995—2000年半导体集成电路芯片行业的“有效研发投入产值”提升了200%，2004年随着“九零工程”项目全部完成，2000—2004年行业的“有效研发投入产值”再次提升了253%。
 

　　体现在同期上市公司业绩收入：1995—2004年，上市公司整体收入半导体板块增长了13.6倍，分区间看，在1995—2000年大投入时期，收入规模增长了6.31倍，2000—2004年，投入产能释放后，收入规模增长了99.56%。
 

　　体现在同期上市公司业绩净利润：1995—2004年，上市公司整体净利润增长了328%，分区间看，在1995—2000年大投入时期，净利润规模增长了305.9%，2000—2004年，投入产能释放后，净利润规模增长了5.51%。
 

　　买在当下，参考1995—2004年“九零工程”次半导体集成电路芯片行业的大投入，我们认为2017-2020年确定的投资机会就在当下。用资本市场理解就是买在投入期，卖在释放期！
 

　　我们用“科技红利”指标叠加上市公司板块业绩会看得更加清晰：“有效研发投入产值”和上市公司收入规模增长，正向强相关关系。
 

　　2014年国家大基金成立开启的第二次大投入序章
 

　　2014年9月24号，国家大基金成立是具有标志性意义的，我们统计了2014—2016年三年以来，中央和各省市合计预期投入的金额规模超过4650亿人民币，而2016年中国国内半导体集成电路产值也才4300亿，第二次大投入的力度远超过当年的次大投入。
 

　　本轮大投入参与范围之广，也不是次可以相比较的，从中央到地方政府，到全社会各个企业，就如同今天许多上市公司张口闭嘴，言必称集成电路芯片，否则你都不好意思出去见人。
 

　　我们采用“科技红利”分析方法看第二次大投入，2004年之后，到2014年，中国半导体集成电路芯片行业的“有效研发投入”基本是“零增长”，体现在“有效研发投入产值”上，是快速下滑。而2004—2014年这十年时间，也正是中国半导体集成电路芯片进口快速提升的时期，芯片的进口超过石油，每年2200-2300亿美金进口额，折合人民币是1.5万亿。
 

　　2004—2014年的十年时间，中国半导体集成电路芯片产业几乎是“零增长”的“有效研发投入”，不仅严重制约了产业的发展，也严重制约了中国电子制造、通信行业的进一步发展。这一切在2014年得到了改变，国家大基金成立后，2014—2016年，中国半导体集成电路产业开始大比例“有效研发投入”，由2014年的系数1.25，提升到5.63，提升了3.5倍，期间“有效研发投入产值”增长了1.26倍。已经呈现明显的“科技红利”扩张趋势。这一时期，中国国内半导体集成电路产值从3015亿元提升到4335亿元，增长了43.7%。可以说，第二次大投入所初步取得的经济效益是有目共睹的。
 

　　2014年大基金成立拉开中国半导体集成电路领域的大投入，我们在前面随笔2中有过论述，第二次大投入针对12寸半导体晶圆的大扩张，无论是战略意义还是经济利益，都将超过1995—2004年针对6寸、8寸的次大投入。并且第二次大投入，其主攻重点的方向就是存储器芯片，这一中国半导体集成电路芯片产业的大痛点！
 

　　2017-2018年中国大陆预计新增12寸产能89.5万片/月，是现有产能31万片/月的288%。其中大陆产商，武汉新芯、长江存储、合肥长鑫、晋华集成、中芯等合计产能是75.5万片/月，占比2017-2018年新增产能的84.3%。
 

　　其中中国三大存储器产商，合肥长鑫、长江存储、晋华集成，合计产能是48.5万片/月，占比新增产能的54.2%。
 

　　可以说，2017—2020年半导体集成电路芯片领域大的、确定的投资机会就是存储器芯片。
 

　　第二次大投入是党中央十年布局的厚积薄发
 

　　中国半导体集成电路芯片领域的2014年开启的第二次大投入是党中央十年布局的厚积薄发，关键的指标就是高素质的科技人才培养。
 

　　回顾当年1999年高考大扩招，不禁感慨唏嘘。十年时间，在中国出生人口低潮的时期，中国政府不能不说是国手布局，通过持续十五年以来高考大扩招，不仅为中国科技行业储备了大量的基础人才，也为中国“工程师红利”向“科技红利”转型打下坚实的二次升级基础。2015年中国高等教育毕业生数量超过美国，这为未来下一阶段的科技行业竞争，以及科技行业产业链竞争占了先机。
 

　　2004年，中国本科招生人数从239万人迅速扩张到2015年的750万人。也正是这一年，2004年，中国加入WTO，也正是这一年，2004年，中国开启研究生招生的大扩招。
 

　　2004年，中国研究生毕业生数量是15万人左右，到2015年当年度研究生毕业数量达到55万人左右，研究生占比本科毕业生比例在7%左右。
 

　　依稀记得当年研究生扩招，似乎传言是为了解决本科生就业问题，十年后回首，却不尽然。十年间，中国累计培养的研究生数量达到452万人，这是中国科技创新，从“工程师红利”向“科技红利”转型的人才资源保证！
 

　　2004年中国理工类研究生数量是11.7万，占比研究生总数比例是78.12%，随着扩招，以及加入WTO后对于复合型人才的需求，理工类研究生占比比例维持在60%左右。