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主要特点及参数
● 高效率:采用的光学技术,缩短了生产周期,提高了生产效率
● 高精度:通过对光学系统的精细调整,保证图像的精确性
● 易操作:系统控制简单方便,易于生产操作
● 设备安全:系统采用安全设计,确保生产过程中的人员和设备安全
● 技术支持:提供专业的技术支持和售后服务,保证系统的正常使用
● 光刻材料:支持多种光刻材料,包括硅片、玻璃片、聚碳酸酯等
● 半导体工艺:支持常用的半导体工艺,如薄膜沉积、光刻、蚀刻等
● 光刻工具:支持常用的光刻工具,如光刻掩膜、光刻模板等
● 分辨率:可达到 100 nm
● 工作面积:620 mm × 620 mm
● 光源:KrF 激光
● 光路系统:F-Theta 镜
EVG 620NT 光刻机的工艺过程大致如下:
1. 材料准备:选择适当的光刻材料,如硅片、玻璃片等,进行表面处理
2. 掩膜制作:根据生产要求,制作光刻掩膜,并确保掩膜的精确性
3. 样品处理:将样品固定在工作台上,并确保样品的稳定性
4. 光刻操作:打开光刻机,根据生产要求,对样品进行光刻处理
5. 样品检查:检查样品的质量,确保其符合生产要求
● 分辨率:可达到 100 nm
● 工作面积:620 mm × 620 mm
● 光源:KrF 激光
● 光路系统:F-Theta 镜