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510 510 晶圆键合系统
- 型号
- 510
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上海德竹芯源科技有限公司是一家专注于功率器件、光电器件、射频器件、量子器件、MEMS传感器领域的设备销售、系统集成、设备国产化的公司。主要为高校、研究所、中试量产线及晶圆FAB厂提供半导体工艺设备、检测设备、封装设备、测试设备。目前公司已成为国内少数几家专业提供半导体工艺、检测、封装、测试整体解决方案的企业。公司主要成员为复旦大学、上海微系统所等半导体相关专业博士，拥有一支经验丰富、技术过硬的团队。能够出色地完成售前售中、售后的服务。目前公司已与众多国际半导体设备企业建立了良好的合作关系(如:EVG、SAWNATEC、SENTECH、PICOSUN、SYSKEY、 Mavemn Panalyrical、PHL-CHINA、TEMPRESS,ROHDE&SCHWARZ、MPI等)，致力于根据用户的科研方向和量产的器件类别提供相应的全套设备选型和工艺整体解决方案。
详细信息
EVG 510 晶圆键合系统是一款高效率的微结构光刻机。主要用于多层芯片制造，特别适用于需要高精度、高效率、低成本和高产量的高科技领域。这些领域包括半导体、通信、生物医学、照明等。该系统的主要参数包括：处理尺寸，光源类型，分辨率，光强，光谱范围等。每个参数都是关键因素，决定了系统的性能和生产效率。
主要特点及参数
● 高精度：系统具有高精度，可生产出精细的微结构，使样品质量得到显著提高
● 高效率：系统具有高效率，可以加速生产周期，提高生产效率
● 应用领域：主要应用于半导体、生物医学、光电子等领域，适用于制造微纳光学、微电子、生物医学等产品
● 主要参数：系统的主要参数包括光谱范围、光斑大小、键合深度、光功率、精度等
● EVG 510 晶圆键合系统具有易于操作和维护的优点，并配备了的技术和功能，以满足客户的不同需求。此外，该系统还具有灵活的扩展性和升级性，可以根据客户的需求定制不同的配置方案。该系统是生产各种微结构产品的理想选择，具有很高的价值
EVG 510 晶圆键合系统的工艺过程主要包括以下步骤：
1. 装载芯片：将待处理的芯片装载到系统内的工作台上
2. 键合前准备：在键合前，系统会根据预先设置的参数对芯片进行预处理，以确保键合过程中的良好效果
3. 键合：使用光源将两层芯片键合在一起，以形成多层芯片
4. 键合后处理：键合后，系统会对芯片进行后处理，以确保其质量
