MH100-IR近红外显微镜

MH100-IR近红外显微镜是以红外线不可见光为光源，能穿透1mm以内硅材料，配备4寸移动行程载物台，通过近红外相机把图像补足后输出到电脑屏幕上，可以进行拍照 、测量等。主要用于半导体行业对于芯片隐裂、倒装芯片、MEMS器件等无损检测。

一、基本配置

1、显微镜机架：含前置底位粗微同轴调焦机构

2、照明器：带视场光阑和孔径光阑

3、红外观察筒：含红外相机接筒

4、红外灯箱：12V100W卤素灯

5、红外物镜

Olympus LMPLN5XIR：5X/0.10 ,W.D. 23;

Olympus LMPLN10XIR：10X/0.30, W.D.23;

Olympus LCPLN20XIR：20X/0.45, W.D.8.3,带校正环；

Olympus LCPLN50XIR：50X/0.65, W.D.4.5,带校正环。

6、物镜转换器：5孔手动（可选配电动）。

7、近红外相机：420万像素，分辨率： 2048×2048，含拍照、测量软件。

8、红外截止片：1100nm

9、载物台

MH100-IR近红外显微镜移动行程X*Y：4*4英寸（也可根据需求定制）

10、晶圆转盘：选配

11、电脑：选配

二、IR400近红外相机

1、大靶面，高分辨率：420万像素，1/2英寸靶面；

2、真实色彩还原：所见即所得级别的色彩还原，ΔE<3；

3、低噪声，高灵敏度：低至2e-读出噪声；

4、深度制冷：二级TEC制冷，可达环境温度以下10°C；

5、独立密封舱设计：可防止相机长时间低温工作时出现结露；

6、MH100-IR近红外显微镜的红外相机内置大容量图像缓存：2Gb图像缓存，确保传输稳定性。

三、应用案例图片

CSP/SIP的非破坏检查

die chip 失效分析

Vcsel芯片隐裂（cracks）

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