半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08_AMSEMI

半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08特点：
·8”晶圆适用；
·无滚轮真空贴膜；
·自动胶膜进给及贴膜；
·手动晶圆上下料；
·自动圆形轨迹切割胶膜；
·蓝膜、UV胶膜可选；
·工控机+Windows系统；
·配置光帘保护功能，和紧急停机按钮；
·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控；

AMSEMI半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08性能
贴膜品质      没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
Cycle Time    ≤45秒（不包含上料/下料时间）；
MTBF          >168小时；
MTTR          <1小时；
停机时间      <3%；
更换产品时间  ≤30分钟

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