电子元器件可焊性测试SWB-2进行PCB沾锡测试

电子元器件可焊性测试SWB-2可进行PCB沾锡测试

电子元器件可焊性测试SWB-2_PCB沾锡测试仪特点：
·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性
·可随意更换焊锡，助焊剂交换
·PCB沾锡测试仪采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力。
·通过和电脑相连，可用附带软件进行测试分析(选项)
·通过安装塑料罩，可在氮气中进行测试(选项)
·SWB-2可进行微润湿平衡测量法的测量(选项)

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