技术规格：（10.0±0.01 VDC 供电，25?C） 
● 供电电源：016vdc
● 压力量程：00.5psi-250psi
● 输出信号：mv电压信号
● 工作温度：-40℃85℃
● 温度补偿：24pc系列（无温度补偿），26pc系列（温度补偿0-50℃）
● 压力形式：表压（g），差压（d），绝压（a）
● 测量介质：适用于那些不与多醚酰亚胺，硅，氟硅酮密封片起作用的介质
● 线性与迟滞：0.5%

产品特点：
● 的导电密封弹性连接系统消除了传统的导线粘结和带状连接
● 的snap-together结构导致了多样化的测量孔形式
● 格的带温度补偿和校整的小型封装压力传感器
● 不同的引脚可选（1x4或2x2）
● 可以测量负压和正压
● 激光刻蚀电阻保证*的器件*性

环境指标:
●工作温度：-40?C~+85?C
●储存温度：55?C~+100?C
●补偿温度：-0~50?C
●冲击：150g 认证试验
●震动：MIL-STD-202.方法213(150g 半正弦,11ms
●介质(P1&P2)：适用于那些不与多醚酰亚胺,硅,氟硅酮密封片起作用的介质