一款操作简单的质量控制分析仪，满足镀层厚度测量和材料分析。

• 新型号设计
• 快速分析（几秒）1-4层镀层厚度
• 多款规格，例如标准样品台、加深样品台或自动程控样品台，满足所有样品类型
• 开槽式样品舱可检测大面积样品，例如印制线路板等
• 符合ISO3487和ASTM B568检测方法

牛津台式XRF镀层测厚仪高性能、高精度、*稳定性

• 快速精确的分析带来生产成本*化
• 精确测定元素厚度
• 优化的性能可满足广泛的元素测量

牛津台式XRF镀层测厚仪坚固耐用的设计

• 可靠近生产线或在实验室操作
• 生产人员易于使用

可分析多种样品形状和尺寸

• 可分析多种样品类型，从微小的电子元件到浴室配件
•  

提供多种硬件供选配，满足各种需要

电子行业 - 有效控制生产过程，提高生产力

• 分析电子件上的金和钯的厚度，例如Au/Ni/Cu，Au/Pd/Ni/Cu
• 测量线路板上的可焊性，比如Ag/Cu/Epoxy

五金电镀行业 - 电镀表面处理的成本zui小化，产量zui大化

• 多样品和多点分析
• 单层或多层厚度测量
• 镀液成份分析

贵金属/金属合金 - 珠宝及其他合金的快速无损分析

• 黄金分析及其他元素测定
• 贵金属合金检测