CMI760台式孔面铜箔测厚仪

CMI760.pdf牛津仪器CMI760测厚仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计 参考价面议

CMI511手持式孔铜测厚仪

CMI511.pdfCMI511的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本 参考价面议

CMI95M手持式铜箔测厚仪

CMI95.pdfCMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米) 参考价面议

ETP孔铜探头

ETP探头：亦称孔铜测厚仪探头、PCB孔铜探头，CMI500和CMI700专用 参考价面议

SRP-4面铜探头

SRP-4探头——SRP-4面铜探头（CMI700探头）测试技术参数：铜厚测量范围：化学铜：10μin–500μin(0.25μm–12.7μm)电镀铜：0.1mil–6mil(2.5μm–152μm)线形铜可测试线宽范围：8mil–250mil(203μm–6350μm)准确度：±1%(±0.1μm)参考标准片精确度：化学铜：标准差0.2% 参考价面议

MP0手持式涂层测厚仪

德国菲希尔涂层测厚仪DualScopeMP0德国菲希尔FISCHER公司生产德DUALSCOPEMP0涂层测厚仪是一款为快速且简便测量涂层、电镀层、油漆层以及各种防腐层而设计的涂层测厚仪，它集合了磁感应测厚仪和电涡流测厚仪于一体 参考价面议

台式孔面铜测试仪®MMS®PC2 BU

仪器型号：FISCHERSCOPE®MMS®PC2BU产品用途高级台式仪器，用于涂层厚度测量和材料测试，具有彩色触摸屏，可进行个性化配置并带有多种设备接口 参考价面议

手持式孔铜测厚仪PMP10

仪器型号：PHASCOPE®PMP10产品用途用于非破坏性的测量多种基材上，包括小型结构和粗糙表面上的导电涂层厚度产品特点1、采用相位灵敏测试方法，3个可选择的测试频率 参考价面议

手持式面铜箔测厚仪RMP30-S

产品用途本仪器为是一款灵便易用的手持式表面铜厚测量仪.它集快速精确、价格合理、质量可靠等优势于一体，专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计.产品特点1、可用电池供电，方便携带 参考价面议

mm805桌上型双功能孔/面铜厚测厚仪

桌上型双功能孔/面铜厚测厚仪品牌：milum型号：mm805应用：(涡电流式)孔铜/（微电阻式）面铜厚度测量THP-10和SCP-15测试头可应用于各式机型milum,Oxford（牛津）,CMI....等之相兼容介绍：桌上型孔/面铜厚度测量仪，可同时使用孔/面铜测试头THP-10/SCP-15作切换使用，大型7″彩色LCD触控界面，人性化的操作截面，测量高精度与快速稳定 参考价面议

mm615手持式PCB面铜测厚仪

手持式PCB面铜测厚仪品牌：milum机型：mm615应用：微电阻式测量PCB表面铜膜厚度PCB面铜测试头可应用于各式机型milum,Oxford（牛津）,CMI....等之相兼容介绍：milummm615是手持式充电池供电的面铜测厚仪 参考价面议

mm610手持式PCB孔铜测厚仪

mm610手持式PCB孔铜测厚仪品牌：milum机型：mm610应用：涡电流式：测量PCB通孔内镀铜膜厚 参考价面议