手持式面铜箔测厚仪RMP30-S

手持式面铜箔测厚仪RMP30-S

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-02-03 16:01:17
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艾尔利电子(昆山)有限公司

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产品简介

产品用途本仪器为是一款灵便易用的手持式表面铜厚测量仪.它集快速精确、价格合理、质量可靠等优势于一体,专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计.产品特点1、可用电池供电,方便携带

详细介绍

产品用途

本仪器为是一款灵便易用的手持式表面铜厚测量仪.它集快速精确、价格合理、 质量可靠等优势于一体,专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计.

 

产品特点

1、可用电池供电,方便携带。

2、记忆100个应用程式和1000个数据块中的最多10000个测量数据。

3、测量数据块的储存带日期及时间特征。

4、储存的测量数据可以进行选择和纠正。

5、双向RS232口用于PC或打印机连接(数据线需选配)。

6、带听觉信号的规格限制。

 

 

技术参数:

面铜测量探头

1、测量PCB上裸铜箔的厚度;

2、不受中间层或背面铜箔的影响;

3、只能与带有插拔式的SR-ScopeMMS和MMS 7/8型号的联接板相联用。

探头型号

ERCU   N

ERCU   D10

测量范围

0.1um~10um或4~120um

0um~200um

最小测试尺寸

10X15mm

Φ25mm

测量误差(标准片)

±5%

 

附表1:

易损件清单

序号

备件

代码

备注

1

探头


探头型号以实际配置为准

2

标准片


标准片型号以实际配置为准


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