产品特点：

    图像及光路系统：全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光，配以均可无极调节的亮度功能，使得个类型的Mark点均可很好的识别（包括凸凹不平的Mark点）适应镀锡、镀铜、镀金、喷锡、FPC等各类不同颜色的PCB

    高精度PCB厚度调节顶升平台：结构可靠、调节方便，可以快速实现不同厚度PCB板子的pin顶针升高度的调节

    导轨定位系统：实用性发明，可拆卸、可编程的柔性侧夹装置，针对软板、翘曲变形PCB进行独立的顶部压平，通过软件编程可自动收缩，不影响锡厚。

    全新刮刀设计: 采用混合型刮刀系统提高运行稳定及延长使用寿命。

    高速网板清洗：滴淋式清洗机构，有效预防溶剂管堵孔造成的局部无溶剂而引起的擦拭不干净，并且通过软件控制滴淋长度。

    全新多功能界面：简洁、明了、便于操作；实现温湿度监控功能。

    钢网检测功能：通过在钢网上方进行光源补偿，使用CCD对钢网孔进行实时检查，从而能快速检测并判断出钢网清洗后是否堵孔，并进行自动清洗，是对PCB板的2D检测的补充。

    瓶式自动加锡膏及自动锡膏检测功能：移动式自动加锡膏，保证锡膏品质及钢网中锡膏量，从而保证客户的印刷品质及提高生产效率；通过检测装置，智能管理钢网上锡膏余量并能自动加锡膏形成闭环控制，保证印刷品质。

   闭环压力回馈系统：提供精准的刮刀压力，保证刮刀与钢网手里均匀，延长刮刀与钢网使用寿命，保证刮刀印刷时压力稳定性，提高成型效果。

   SPI联机：与SPI联机实现闭环系统，当收到SPI印刷不良反馈后，机器会自动根据SPI反馈的偏移量自动进行调整，X/Y方向偏移可在3pcs内自动调整完成，并清洗钢网，提高印刷品质与生产效率，构成完整的印刷反馈系统。

   BTB（背靠背）：背靠背为用户生产线提供更大的灵活性，现在您可以利用G9+出色的印刷功能，在更少的总占地面积内，获得双通道输出。