（超薄精密切割片）：

A级（高硬度材料）

125X0.3X25.4mm
  150X0.6X32mm
  200X0.8X32mm
  255X1.0X32mm

刚玉组合磨料
  （树脂粘合，无网工艺）

适用于各类金属、电子器件等中小工件的精密切割。

B级（中低硬度材料）

C级（电子器件类）

（金相切割片）：

A级（高硬度材料）

250X1.5X32mm
  300X2.0X32mm
  350X2.4X32mm
  400X3.0X32mm
  450X3.5X32mm
  500X4.0X32mm

刚玉组合磨料
  （树脂粘合）

适用于各类常规金属的热处理样件切割取样。

B级（中低硬度材料）

：

A级（钢基树脂粘合）

150X0.6X32mm
  200X1.0X32mm
  250X1.2X32mm
  300X2.0X32mm
  350X2.4X32mm
  400X3.0X32mm

金刚石磨料
  （钢基树脂粘合及电镀工艺）

适用于超硬材料及脆性材料的精密切割取样，如硬质合金、陶瓷、晶体、岩石、玻璃等。

B级（钢基电镀结合）

：

金刚石涂布技术

直径mm：220/230/250
  粒度um：45/30/15/12/9/6/3/2/1/0.5/0.3
  目数：400/600/1200/1500/2000/3000/
  4000/6000/8000/10000/15000

金刚石微粉
  （薄膜涂布技术）

适用于各类材料的精密研磨，尤其适用超硬材料类的研磨制样。