烘胶机(烤胶机)

　　英文叫hot plate，又称烘胶机、热板。

　　ET系列烤胶机(热板)适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。热板温度稳定度高，重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。

150X150mm 烘胶机

　　一，烤胶机性能指标：

型号	参数
	1、温度范围：室温-400℃，温控连续可调。
	2、恒温波动度：±0.5℃
	3、温度均匀性：±3%（温度时，工作台板上各处温度均匀性）
	4、定时范围：0-999分钟(当定时设定为0时，定时不起作用)
	5、电源电压：单相110-240V供电
	6、加热板尺寸：200X200mm
	7、仪器尺寸：210×220×160mm
	8、重量：6.5KG
	1、温度范围：室温-500℃，温控连续可调。
	2、恒温波动度：±0.5℃
	3、温度均匀性：±3%（温度时，工作台板上各处温度均匀性）
	4、定时范围：0-999分钟(当定时设定为0时，定时不起作用)
	5、电源电压：单相110-240V供电
	6、加热板尺寸：200X200mm
	7、仪器尺寸：210×220×160mm
	8、重量：6.5KG

　　二，烤胶机产品主要特点：

　　1、加热板直径170mm，适合6"圆晶烤胶;

　　2、可手动控制真空吸附，使基片更紧密接触加热面板;

　　3、高精密数显温控表，可实现分段线性程序控温;

　　4、全阳极氧化铝机身，美观大方;

　　5、加热独立电路控制，方便开始和停止加热;

　　6、特殊的隔热设计和长寿命、高均匀性发热部件采用;

　　7、带热辐射保护盖，微晶隔热面板，更高的热均匀性。

　　8、稳定性能非常好，温度稳定度可达±0.5℃。

　　9、温度调节范围宽：室温-500℃

　　10、采用闭环控制，升温速度快。

　　11、具有定时功能。同时带倒计时显示功能。

　　12、采用数字按键控制温度与时间，温度与时间设定更加精确。

　　13、机身全部采用不锈钢，耐酸耐碱耐腐蚀。

　　14、针对客户基片尺寸大小，提供加热板定制服务。

烤胶机 晶元图片

　　三.烘胶台/烤胶机产品结构图解

烤胶机产品结构图解

　　四，烤胶机装箱清单：

　　注：清点包装箱内的附件和印刷资料，箱内的附件和资料请按照装箱清单对照检查。