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PCT高压加速寿命试验机的目的是提高环境应力(如:温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷.等),加快试验过程,缩短产品或系统的寿命试验时间。用于调查分析何时出现电子元器件,和机械零件的摩耗和使用寿命的问题,使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状,以及分析失效率上升的原因所进行的试验.
PCT高压加速寿命试验机c产品特点:
符合规范的三项控制模式 | 可满足IEC60068-2-66、JESDEC-A110、A118规范要求,3种控制模式包含:不饱和控制(干湿球温度控制)、不饱和控制(升温温度控制)、湿润饱和控制。 |
符合规范单槽结构设计 | IEC60068-2-66、JESDEC A110、A118 |
模式新升级 | 出色的温湿度精密控制逻辑,防止待测品潮湿与结露的模式选择。 |
压力数据真实呈现 | 压力值采实际感应侦测,确保温度、湿度及压力值准确度 |
*安全保护系统 | 三道高温保护装置、湿度用水断水保护与电热断水空焚保护、机台停机时自动排除饱和蒸气压力、气动机构压力保护等...,完善的保护装置,保障实验室与操作人员安全。 |
完善的扩充选择 | 保护待测品的时序装置&BIAS电压端子:符合JESD22-A110之实验规范要求,模拟待测品在高温、高湿环境下,加载大工作电压,检测内部封装模块材料接合与保护层的渗透,并且观察是否造成迁移。 |
PCT试验条件(整理PCB、PCT、IC半导体以及相关材料有关于PCT[蒸汽锅测试]的相关测试条件)
试验名称 | 温度 | 湿度 | 时间 | 检查项目&补充说明 |
JEDEC-22-A102 | 121℃ | 99%R.H. | 168h | 其他试验时间:24h、48h、96h、168h、240h、336h |
IPC-FC-241B-PCB铜张积层板的拉剥强度试验 | 121℃ | 99%R.H. | 100 h | 铜层强度要在 1000 N/m |
IC-Auto Clave试验 | 121℃ | 99%R.H. | 288h |
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低介电高耐热多层板 | 121℃ | 99%R.H. | 192h |
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PCB塞孔剂 | 121℃ | 99%R.H. | 192h |
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PCB-PCT试验 | 121℃ | 99%R.H. | 30min | 检查:分层、气泡、白点 |
无铅焊锡加速寿命1 | 100℃ | 99%R.H. | 8h | 相当于高温高湿下6个月,活化能=4.44eV |
无铅焊锡加速寿命2 | 100℃ | 99%R.H. | 16h | 相当于高温高湿下一年,活化能=4.44eV |
IC无铅试验 | 121℃ | 99%R.H. | 1000h | 500小时检查一次 |
液晶面板密合性试验 | 121℃ | 99%R.H. | 12h |
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金属垫片 | 121℃ | 99%R.H. | 24h |
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半导体封装试验 | 121℃ | 99%R.H. | 500、1000 h |
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PCB吸湿率试验 | 121℃ | 99%R.H. | 5、8h |
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FPC吸湿率试验 | 121℃ | 99%R.H. | 192h |
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PCB塞孔剂 | 121℃ | 99%R.H. | 192h |
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低介电率高耐热性的多层板材料 | 121℃ | 99%R.H. | 5h | 吸水率小于0.4~0.6% |
高TG玻璃环氧多层印刷电路板材料 | 121℃ | 99%R.H. | 5h |