l COB小间距LED采用高密度集成封装技术

COB小间距LED显示屏采用板上芯片（Chip On Board）,剔除了传统LED技术的支架概念，无电镀、回流焊、贴片等工序，无虚焊风险，大大提升了LED小间距显示屏的稳定性。成品坏点率不到传统SMD小间距显示屏封装技术的十分之一。

面光源光学设计

COB小间距LED显示屏可确保1/40万的坏点率，比行业标准高100多倍

COB小间距LED显示屏常温焊接，无二次焊接，无高温冲击及静电损伤。

l COB小间距LED全面防护设计

l COB小间距LED色彩一致性

l COB小间距LED超宽视角、显示

展视COB小间距LED屏幕采用高密度像素间距，实现超高清物理分辨率，LED灯管的亮色融合使画面更完整，无像素损失，无拼接黑缝。COB小间距LED屏幕画面细腻清晰，无颗粒感，超大无缝的显示画面，浑然一体的影像表现，近距离观看画面始终如一。

COB小间距LED显示屏厂家通过将芯片直接封装在PCB上，直接透过PCB板和外铝壳箱体散热，热量更容易散发。

COB小间距LED屏0dB，采用电磁兼容设计，无风扇设计，消除COB小间距LED屏幕电路中电流噪声对办公人员环境的干扰。