一、用途
用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、电子芯片IC、 半导体陶瓷及高分子材料之物理性变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质。
二、结构特点:
产品外形美观、结构合理、选材考究。
设备分为高温室、低温室、测试室三部分，试验时待测物静止，应用冷热风路切换方式将冷、热度导入测试区实现冷热冲击测试目的。
采用触控式液晶(LCD)显示控制器，操作简单, 学习容易,中，英文显示系统，执行及设定程序曲线。 具96个试验规范设定,冲击时间999小时59分钟, 循环周期1~999次可设定, 可实现制冷机自动运转，可自动启动﹑停止工作运行。 箱体左侧具50mm之测试孔1个，可供外加电源负载配线测试部件。 可设定高温、低温及冷热冲击三种不同条件之功能，并于执行冷热冲击条件时,可选择二槽式或三槽式及冷冲、热冲进行冲击之功能，具备高低温试验机的功能。采用P.I.D自动演算控制,空气流通循环设计，使室内温度均匀， 可设定循环次数及除霜次数自动(手动) 除霜. 风口于回风口感知器检测控制，风门机构切换时间为10秒内完成，冷热冲击温度恢复时间为5分钟内完成。发生异常状况时,荧幕上自动显示故障点及原因和提供排除故障的方法,并发现输入电力不稳定时,具有紧急停机装置。 冷冻系统采用二元低温回路系统设计，采用欧美压缩机，并采用制冷剂R507，R23.安全保护功能：电源过载保护、漏电保护、控制回路过载、短路保护、压缩机保护、接地保
护、超温保护、报警声讯提示等。
三、技术参数
结构尺寸
W×H×D(cm) 内箱 40×50 ×50
外箱 150×185× 145
高温槽温度范围 +80～200℃
低温槽温度范围 -65～-10℃
试验室冲击
温度 高温 +60～150℃
低温 -10～-40℃
升温时间 60～200℃约需25分钟
降温时间 +20～-65℃小于75分钟
冲击恢复时间 高温(150℃)冲击30分钟
低温冲击30分钟
冲击恢复时间5分钟
试样重量 2.5Kg 5Kg 10Kg 2.5Kg 5Kg 10Kg 2.5Kg 5Kg 10Kg
内箱材质 SUS＃304镜面不锈钢
外箱材质 SUS＃304不锈钢板
保温材质 高密度玻璃棉＋PU发泡胶
冷冻系统 复叠风冷式或水冷式欧美全封闭压缩机或半封闭压缩机、雪种R23、R507
保护系统 压缩机过流、过热、超温、超压、加热干烧、马达过载、气压异常保护开关
附件 隔层架2片、测试孔1只
电源 AC 3Ø 5W 380V±10% 50Hz