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超高密度，可支持40个双路intel或AMD节点，满足不同业务需求
1U空间可支持12块3.5寸硬盘
全模块化设计，所有模块均可热插拔热维护；集中式供电，提高电源转换效率，有效降低系统TCO成本
技术规格
| 处理器 | 支持2颗英特尔® 至强® 可扩展处理器（Skylake和Cascade lake系列CPU），高速UPI互连总线(10.4/9.6 GT/s，依CPU型号不同而不同)，大容量三级缓存(15/20/25/30/35 MB，依CPU型号不同而不同)或支持1颗AMD EPYC系列处理器（32物理核心，64线程）大容量三级缓存（32M/64M，依CPU型号不同而不同） | ||
| 芯片组 | Intel C620系列芯片组 | ||
| 内存 | Intel 24根内存插槽/AMD 16根内存插槽支持DDR4 2933/2666/2400 ECC内存(工作频率依CPU和内存配置不同而不同)可扩展至3TB内存(依据配置不同而不同)Intel支持RDIMM、LRDIMM、AEP、NVDIMM及NVDIMM-N/AMD支持RDIMM、LRDIMM | ||
| 网络 | 可选万兆双口RJ45、千兆四口RJ45、万兆双口光纤等多种网络接口 | ||
| PCIe扩展 | 可支持2个PCIe扩展插槽（依据实际配置不同而不同） | ||
| 存储控制器 | 集成12口SATA硬盘控制器可灵活配置SAS卡，支持RAID0/1/10SAS RAID卡，支持RAID 0/1/5/6/50/60支持Cache超级电容保护，提供RAID状态迁移、RAID配置记忆等功能 | ||
| 硬盘方案 | 4种机型对应四种可选硬盘方案：8盘位Intel机型：SR50-S30&SR50-S31支持8 LFF/SFF，其中可支持2个U.2 SSD12盘位Intel机型：SR50-S32支持12 LFF/SFF，其中可支持2个U.2 SSD8盘位AMD机型：SR35-S30支持8 LFF/SFF，其中可支持4个U.2 SSD8盘位AMD机型：SR35-T32(2U)支持8 SFF，其中可支持4个U.2 SSD所有机型均支持SATA/U.2硬盘混插支持RMC整机柜硬盘管理 | ||
| 其他端口 | 1个RMC模块，位于机柜中部2个USB 3.0接口位于节点前端1个VGA接口，位于节点前端可选1个串口，位于机箱后部Intel可选M.2 1块 | ||
| 电源 | 机柜集成电源箱，单电源功耗2500瓦，可选5+5，4+2，3+3，2+2 | ||
| 散热 | AMD机柜集中散热intel可选节点内置散热或机柜集中散热 | ||
| 管理功能 | 节点集成BMC芯片，支持IPMI2.0、SOL、KVM Over IP、虚拟媒介等高级管理功能，对外提供1个1Gbps RJ45管理口，可支持NCSI功能。机柜集成RMC模块，提供电源和节点管理 | ||
| 光驱 | 可选USB光驱 | ||
| 显卡 | 集成显示控制器，分辨率1920x1080 | ||
| 支持操作系统 | Microsoft Windows Server Red Hat Enterprise LinuxSUSE Linux Enterprise ServerCentOSVmware ESXiUbuntu曙光热线 | ||
| 电源电压 | 100-240Vac | ||
| 机柜 | 42U机柜或46U机柜可选 | ||
| 机柜尺寸 | 2100mm(高)x 600mm(宽)x1200mm(深)2300mm(高)x 600mm(宽)x1200mm(深) | ||
| 重量 | 2000KG | ||
| 工作温度 | 工作时5℃～40℃(41℉～104℉)存储-40℃～60℃(-40℉～140℉) | ||
