全自动On-Line式AP等离子处理系统CRF-APS-500W

型号（Model）

CRF-APS-500W

电源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

功率（Power）

1000W(Max)/13.56MHz

有效处理宽幅（Processing width）

120mm-2000mm(Option)

有效处理高度（Processing height）

1mm-3mm（Max）

处理速度（Processing speed）

0-5m/min

工作气体（Gas）

AR+O2

产品特点：低温处理过程，处理温度可< 35℃以下；

内置式冷却系统，提高和保证设备的使用寿命和性能；

灵活On-Line安装方式，电子和离子的能量可达10eV以上，材料批处理的效率可高于低气压辉光放电装置效率10倍以上。

应用范围：应用于FPC&PCB表面处理，复合型材料，玻璃，ITO等行业领域的表面处理；

等离子表面处理技术更适应汽车行业的发展

    根据固体表面与外来物键合的理论可得，晶片表面存在大量的非饱和键时，则容易和外来物相键合。采用各种等离子体对晶片的处理，可以改变其表面的亲水性、吸附性等特征。其中等离子表面处理激发技术，只会改变晶片表面层，而不会改变材料本身性质，包括力学、电学和机械特性，并且采用等离子表面处理具有无污染、工艺简单、快速和高(效)等特点。
    氧气和氩气都是非聚合性气体，利用等离子体与晶片表面的二氧化硅层表面相互作用后，活性原子和高能电子破坏了原来的硅氧键结构，使其转变为非桥键，表面活(化)，并且造成和活性原子的电子结合能向更高能量方向移动，从而使其表面存在有大量的悬挂键，同时这些悬挂键以结合OH基团的形式存在，形成稳定结构。在经过有(机)碱或无机碱浸泡和一定温度退火后，表面的Si－OH键脱水聚合形成硅氧键，增加了晶片表面的亲水性，从而更加有利于晶片的键合。对于材料的直接键合来说，亲水性的晶片表面比疏水性的晶片表面在自发键合方面更具有优势。
    随着电子信息产业的发展，特别是通信产品、电脑及部件、半导体、液晶及光电子产品对超精密工业清洗设备和高附加值设备的比例要求逐步增大，等离子表面处理设备已经成为很多电子信息产业的基础设备。并且随着行业技术要求的不断提高，等离子表面处理将在国内有更加广阔的发展空间。随着汽车行业的高速发展，国外的很多生产厂家把目标所向中国市场，加之很多零配件的生产厂家也入住中国，这些都对清洗提出了新的技术要求，可以说等离子表面处理技术更加适应了汽车行业的发展。
    科研使用前的处理工艺很精细，使用氟里昂清洗不但浪费资源而且成本也很昂贵，而等离子表面处理技术的使用避免了使用化学物质的弊端，而且也更加适应了现代医疗科技的技术要求。光学器件和一些光学产品对清洗的技术要求很高，等离子表面处理技术在此领域可以得到更加广泛的运用。等离子表面处理技术能够应用的行业很广泛，对物体的处理不单纯的是清洗，同时可以进行刻蚀、和灰化以及表面活(化)和涂镀。因此就决定了等离子表面处理技术必将有广泛的发展潜力。也会成为科研院所、医疗机构、生产加工企业越来越推崇的处理工艺。