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DB-360 光器件TO封装机
DB-360 光器件TO封装机是一款针对光通讯和仪器仪表行业生产接收发射器件进行高精度芯片贴装的设备，设备点胶装置可根据客户需求选择，设备可满足行业芯片尺寸小，贴装要求精度高的特点，代替纯手工贴装芯片，提高贴装芯片的*性，降低企业的人力成本、提高生产效率、提升产品品质，而开发了这款高精度手动芯片贴装机。该设备适用于电子，半导体行业对芯片高精度贴装，生产测试的使用需求。 参考价面议 -
DB-820 自动光器件TO封装机
DB-820 自动光器件TO封装机对芯片贴装的角度和位置精度要求较高的特点，且对设备的效率要求不高，明宏自动化开发DB-820芯片封装机，整机多有三个相机，与传统固晶机比较，除邦头直线运动特点外，多了一个可以对芯片进行二次定位的相机，避免了吸嘴拾取芯片时造成的角度和位置变化。 参考价面议 -
TL-300 自动RFID电子标签推力测试机
TL-300 自动RFID电子标签推力测试机是在公司原有TL-200设备的基础上，把
设备改进未自动进行推理测试的设备，不需要人手操作调动推刀的同时，还大大提
高了装夹电子标签的效率，只需要一个开关即可实现对电子标签的夹紧，方便了客
户进行高稳定性，多批次进行推力测试的需求。 参考价面议 -
TL-200 推力测试机
TL-200 推力测试机是针对物联网RFID电子标签进行芯片推力测试而开发的一款设备，测试的数据能与带电脑控制的推拉力测试机相当，经济实惠，用于实验室和自动化生产线上非常适合。 参考价面议 -
MFM1200多功能推拉力测试机
MFM1200多功能推拉力测试机是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的动态测试仪器，具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。 参考价面议 -
CWB-300 标签铜线焊接机
CWB-300 标签铜线焊接机是针对在铝蚀刻天线标签芯片两侧需要焊接铜线或者银线而设计开发的，芯片两侧的铜线可同时焊接到位，并且芯片两侧铜线的长度和铜线离芯片的距离可根据客户要求加工； 参考价面议 -
MH300 激光RFID天线打样机
MH300 激光RFID天线打样机是运用*的光纤激光器研制而成，是第三代激光打标系统，适合RFID行业进行天线打样。 参考价面议 -
FCB-5000 自动芯片倒封装机
FCB-5000 自动芯片倒封装机是针对物联网RFID行业，IC封装行业需要进行芯片倒贴装而设计的一款设备，整机设备满足宽幅在350mm内的材料使用，支持8寸WAFER，也可根据客户需要选择合适的芯片盘大小。倒封装机采用三组相机对材料和芯片对位，来满足客户对贴装精度要求，软薄材料吸附采用新的微孔陶瓷平台，整体吸附材料，大大提高设备的稳定性； 参考价面议 -
FCB-320R 卷状RFID电子标签封装机
FCB-320R 卷状RFID电子标签封装机是公司在FCB-320设备的基础上，针对客户在芯片封装后，需要进行后段的复合模切工序，更加方便的符合客户的生产流程而针对卷状来料天线进行芯片封装的设备。设备在满足卷状天线的同时，天线也可以是单个的，对于熟练设备操作的人来说，不影响做单个天线封装的效率，但是天线是卷料的情况下，效率会有明显提高。 参考价面议 -
FCB-320 RFID电子标签封装机
FCB-320 RFID电子标签封装机是针对目前市场上所销售的同类型产品的基础上，重新设计开发，具有目前市场上同类设备所不具备的一些优点，进一步提升设备本身性价比，为客户带来操作更加便捷，更加稳定，更加好维护的电子标签打样机。设备适合芯片来料为TRAY盘或者WAFER盘，方便各类用到RFID电子标签芯片的企业使用，特别适合于实验室使用。 参考价面议 -
FCB-4000 平张RFID电子标签倒封装机
FCB-4000 平张RFID电子标签倒封装机是针对物联网RFID行业天线来料为平张（一个平张上有不止一个天线需要倒装芯片），需要进行芯片倒贴装而设计的一款设备，整机设备满足平张大小在300mmX210mm内的材料使用，支持8寸WAFER，也可根据客户需要选择合适的芯片盘大小。 参考价面议 -
FCB-5000R 全自动RFID电子标签封装机
FCB-5000R 全自动RFID电子标签封装机是针对物联网RFID行业，电子标签HF、UHF芯片倒绑定而设计的一款设备，整机设备满足宽幅在350mm内的天线使用，包含卷料天线自动放卷、自动拉料、自动点胶贴装芯片、自动拉料、自动热压、自动检测、自动收卷组成，设备支持8寸WAFER。 参考价面议