DB-360 光器件TO封装机是一款针对光通讯和仪器仪表行业生产接收发射器件进行高精度芯片贴装的设备，设备点胶装置可根据客户需求选择，设备可满足行业芯片尺寸小，贴装要求精度高的特点，代替纯手工贴装芯片，提高贴装芯片的*性，降低企业的人力成本、提高生产效率、提升产品品质，而开发了这款高精度手动芯片贴装机。该设备适用于电子，半导体行业对芯片高精度贴装，生产测试的使用需求。

 DB-360 光器件TO封装机

技术性能：

采用双工业相机，对芯片和器件进行对位，且上相机可微调位置，调试容易；

采用双12寸显示器，独立工作，图像放大可达优化；

芯片拾取可通过看显示器即可找到芯片；

开放性的设计理念，人性化的操作方式，维护更加方便；

针对不同的产品，固定器件的治具可根据产品特点设计；

技术指标：

设备尺寸：600mm * 宽460mm * 高620mm；

重量：约30kg；

芯片尺寸: 0.25mm x 0.25mm ~1.5mm x 1.5mm；

芯片上料：无粘性Tray盘装料；

器件上料：可根据器件的形状，开发夹具；

视像系统：2个视觉定位系统，上相机视野范围4mm X 5mm，下相机视野范围2mm X 2mm以内；

控制方式及电源：继电器控制，220VAC；

贴片精度：±15um；

生产效率：UPH50 ~80个芯片；