COB封装技术引关注发展前景不可*，COB技术作为一门新兴的LED封装技术，与传统的SMD表贴式封装不同，他是将发光芯片集成在PCB板中，有效的提升了LED显示屏的发光光色，达到降低风险及成本的效果。COB封装过后，不再需要传统“表贴”过程，由于省略了一步高温高精度工艺，从而提高了整个系统的可靠性;此外，COB技术应用下的小间距LED产品，天然的“非颗粒显示”，画质的均匀性、色彩曲线、可视角度效果都有不同程度的提高，COB封装技术也随之成为了小间距LED“视觉舒适性”和“体验效果”提升的技术路径。

据了解，如今采用COB封装技术的小间距LED显示屏，已经被称为第二代小间距LED产品，其像素间距在2mm至0.5mm之间，是LED小间距高清显示的未来。维康自主研发的一款全无缝、高清显示屏，小点间距达0.9mm,全部采用压铸铝箱体，超薄设计，产品刷新率大于3840Hz,解决了图像快速移动时的拖影问题，增强了图像的清晰度和对比度，并且产品高亮可以根据应用环境的不同进行调节，另外为了运行的可靠性，还加入了双电源备份功能，并且运行无噪音，还可接入解码等控制系统，实现在监控系统、指挥中心、应急调度中心等场合的使用。

维康作为一个进入这一行13年的老牌公司，未来发展会更加注重其自主研发能力，顺应市场发展的潮流，始终坚持走专业化、标准化发展道路，同时秉承自主创新、科学发展模式，奉行与客户共同进步的双赢发展战略，不断超越客户期望，实现公司长远战略目标与社会价值。公司拥有的一支热情高效的销售及售后服务队伍，他们会更勇于开拓市场，为客户建立了完善的销售及售后服务体系，随时准备着为顾客提供的服务，主动、有效、快捷地为顾客排忧解难，免除顾客后顾之忧。