TD-6AMALCOM锡膏印刷检测仪TD-6A锡膏测厚仪

通过激光扫描，把画像拍摄下来，可得到详细 3Ｄ图像 参考价面议

PCU-203、205MALCOM粘度计PCU-203、205

MALCO粘度计PCU-203、205用途：
锡膏,膜厚粘膏,粘合剂,锡膏抗焊漆,液状抗焊漆,其他的油墨,粘膏类等 参考价面议

PCU-02VMALCOM马康PCU-02V微量螺旋式粘度计

MALCOM马康PCU-02V微量螺旋式粘度计使用专业的软件可以简单的测定流动特性实验，0.15cc微少样品量就可以测试出粘度值及其特性。 参考价面议

PM-2MALCOM便携式粘度计PM-2

各种涂料，墨水·粘贴类，高分子树脂，橡胶·树脂，食品，粘着剂等 参考价面议

半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08

·自动胶膜进给及贴膜；
·手动晶圆上下料；
·自动圆形轨迹切割胶膜； 参考价面议

现货可焊性测试仪（进口沾锡天平）5200TN

力世科为了评估微小润湿应力与润湿时间的可焊性能而开发的高灵敏度可焊性测试仪。可焊性测试仪既可测定传统的导线和电子元器件，且操作性能强大幅提升。 参考价面议

pcb可焊性测试st-88广泛用于来料检验_法国

量化评估元器件、线路板等被测样品的可焊性，法国st-88可焊性测试广泛应用于来料检验、出厂检验、工艺改进以及实验率检定，可以针对电子行业贴片器件、接插件和印制线路板在内的各种类犁的样品进行测试 参考价面议

GEN 3沾锡天平适用于各种SMD零件和PCB焊盘

GEN 3可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料，并能测试各类焊接金属的可焊性能。 参考价面议

ATW-200晶圆贴膜机由真空搬运机器人构成

·*的ESD滚柱滚边
·全自动胶带供应和安装
·带有真空叉的多链接晶圆搬运机器人的构成 参考价面议

ATW-12_AMSEMI贴膜机_晶圆减薄

适用于不同的晶圆外形，刀头带独立加热机构，无任何飞边并省去修边 参考价面议

ADW-08 PLUS晶圆减薄后撕膜机，半自动贴膜

·全自动撕膜和收集废膜；
·手动放置和取出晶圆，或带承载环贴膜的晶圆；
·8”陶瓷晶圆台盘可以匹配8”晶圆/承载环； 参考价面议

Wetting-Balance润湿性平衡测试仪SP-2_马康

·Wetting Balance适合无铅时湿润测试（锡膏·零件·温度条件）
·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程
·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项） 参考价面议