ATW-12_AMSEMI贴膜机_晶圆减薄

AMSEMI晶圆减薄前贴膜机ATW-12规格参数：
晶圆尺寸            8”& 12”晶圆；
常规产品厚度      200~750微米；
Bump产品厚度   晶圆 200～400微米；
                         凸块 50～200微米；
晶圆翘曲            ≤5mm；
晶圆种类            硅, 砷化镓或其它；
                         单平边，V型缺口；
胶膜种类            蓝膜或者UV膜；
                         宽度：240~340毫米；
                         长度：100米；
                         厚度：0.05~0.2毫米；
贴膜原理            防静电滚轮贴膜；
滚轮温度            室温～80摄氏度；
贴膜动作            自动拉膜和贴膜；
晶圆台盘            二合一特氟隆防静电涂层接触式台盘，或硅胶台盘台盘温度：室温～100℃；
装卸方式            晶圆手动放置与取出；
防静电控制         防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器；
切割系统            *的手动可调整环形切刀，适用于不同的晶圆外形，刀头带独立加热机构，无任何飞边并省去修边；
                         *的手动直切刀，为世界省膜的设计；切割刀温度：MAX达150℃；
晶圆定位            通用标线/弹簧销钉；
控制单元            基于PLC控制，并带5.7”触摸屏；
安全防护            配置紧急停机按钮；
电源电压            相交流电220V,10A；
压缩空气            5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；
机器外壳            白色喷塑金属外壳；
体积                   680毫米(宽)*900毫米(深)*600毫米(高)；
净重                   85公斤；

半自动晶圆减薄前贴膜机ATW-12性能
晶圆收益     ≥99.9%；
贴膜质量     没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
每小时产能   ≥30~70片晶圆；
更换产品时间 ≤5分钟

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