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MALCOM锡膏印刷检测仪TD-6A锡膏测厚仪
面议MALCOM粘度计PCU-203、205
面议MALCOM马康PCU-02V微量螺旋式粘度计
面议MALCOM便携式粘度计PM-2
面议半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08
面议现货可焊性测试仪(进口沾锡天平)5200TN
面议pcb可焊性测试st-88广泛用于来料检验_法国
面议GEN 3沾锡天平适用于各种SMD零件和PCB焊盘
面议ATW-200晶圆贴膜机由真空搬运机器人构成
面议ATW-12_AMSEMI贴膜机_晶圆减薄
面议ADW-08 PLUS晶圆减薄后撕膜机,半自动贴膜
面议Wetting-Balance润湿性平衡测试仪SP-2_马康
面议【检测设备SP-2】上锡,润湿的全过程可通过玻璃窗观察
上锡检测设备SP-2润湿测试特点:
·适合无铅时湿润测试(锡膏·零件·温度条件)
·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程
·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项)
·能实现实际的回流工程及适合的温度曲线<载有预热机能·内藏强力加热 >
·可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>
·由电脑(系统)的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果
SP-2上锡/润湿检测设备参数:
品名 上锡检测设备SP-2
负荷传感器 原理 电子平衡传感器
测定范围 10.00gf~-5.00gf
测定精度 ±(10mgf+1digits)※除振动的误差外
分辨能 900mgf 未满:0.001gf 900mgf 以上:0.005gf
温度传感器 测定范围 0℃~300℃
测定精度 ±3℃
加热装置 炉内温度 室温~300℃
O2浓度 简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴
融点设定 预先设定焊锡的溶点
桌台移动 自动:电脑控制
手动:上下移动按纽(从3个速度里选择)
数据输出 RS232C(本公司的格式)
气体供给 原来气体压:0.2~0.5MPa(约 2~5kgf/cm2)
调整气体压:0.2MPa(约 2kgf/cm2)
电源 AC100V 50/60Hz 700W
【检测设备SP-2】上锡,润湿测试相关产品:
衡鹏供应
来料检验设备/PCB可焊性测试/PCB沾锡测试/电子元器件可焊性测试/电子元器件沾锡测试/连接器可焊性测试/连接器沾锡测试 SWB-2/5200TN