Amw200Pro全自动晶圆贴膜机_AMSEMI
——Amw200Pro Fully Automatic Wafer Mounter

Amw200Pro全自动晶圆贴膜机特点：
·*的真空安装技术，不带滚轮（可选滚轮安装）
·晶圆搬运机器人
·伯努利臂用于更薄的晶圆处理
·晶圆位置和翘曲智能映射
·晶圆对准用光纤传感器

·处理各种拉链的拉链

·晶圆盒式装载&卸载
·17英寸标准工业PC控制，带触摸屏LCD
·完整的SST封面&铝片框和门
·内置离子发生器，可提供ESD保护
·UV&UV胶带功能

AMSEMI Amw200Pro全自动晶圆贴膜机规格：
晶圆直径：4”&5”,6”&8”
晶圆厚度：70~750um
尺寸：1350mm(W)×1200mm(D)×1750mm(H)
重量：500Kg

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